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南大研发低成本智能芯片 避免卫星受辐射损害

南洋理工大学研究员研发一种能够保护卫星免受辐射损害的“智能芯片”,可使未来的卫星以消费级电子产品制造,从而降低制造成本。

由南大电机与电子工程学院教授张健学博士(59岁)领导的六人研究团队,花了六年的时间进行研究与发展称为“Latchup Detection and Protection”(LDAP)的芯片。

LDAP芯片所使用的科技至今已申请了两项专利权,目前由通过“NTUitive”创业计划创建的本地科技起步公司Zero-Error Systems(ZES)将技术商业化。公司成功筹集了250万元的种子资金,多个投资方当中包括飞机制造商空中客车旗下的创投公司Airbus Ventures。

张健学指出,他们保护卫星免受辐射损害的新方法有别于传统。传统方法是对卫星的每个部件使用抗辐射的太空级电子器件。除了十分昂贵以外,这使卫星更重,组件的选择也受限,只能使用老一代的组件制造。

不过,LDAP智能芯片在卫星中安装,可通过检测能对电子设备造成损害的重离子辐射,及时安全关闭卫星中的其他电子设备,过后再重新开启。这可让卫星制造商使用消费级电子产品,如手机中使用的电子器件,来制造卫星,不必使用传统的太空级电子器件。


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ZES公司首席技术官舒为博士(39岁)受访时解释,大多数先进的消费级微芯片目前不能用于太空,尽管它们比太空级微芯片更先进,也便宜100至1000倍。例如一个过时的抗辐射计算微芯片的价格可能超过10万美元(约13万5707新元),而一个智能手机计算微芯片的价格大约50元。

舒为指出:“将我们的技术与先进的消费级电子产品结合起来,可让向太空发射的卫星和卫星星座更具成本效益。”

该芯片已作为辐射保护电路的一部分,安装在日本九州技术研究所为日本、巴拉圭和菲律宾建造的三颗皮可卫星(pico-satellite)上,预计将在明年首次向太空发射。

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